甘肃自动数控车铣复合机厂

减少运动间的摩擦和消除传动间隙自动数控车铣复合机数控机床工作台(或拖板)的位移量十一脉中当量为小单位的，通常又要求能以基地的速度运动。为了使工作台能对数控装置的指令作出准确响应，就必须采取相应的措施。目前常用的滑动导轨、滚动导轨和静压导轨在摩擦阻尼特性方面存在着明显的差别。在进给系统中用滚珠丝杠代替滑动丝杠也可以收到同样的效果。目前，自动数控车铣复合机数控机床几乎无一例外地采用滚珠丝杠传动。数控机床(尤其是开环系统的数控机床)的加工精度在很大程度上取决于进给传动链的精度。除了减少传动齿轮和滚珠丝杠的加工误差之外，另一个重要措施是采用无间隙传动副。对于滚珠丝杠螺距的累积误差，通常采用脉冲补偿装置进行螺距补偿。机床的寿命和精度保持性为了提高机床的寿命和精度保持性，在设计时应充分考虑数控机场零部件的耐磨性，尤其是机床导轨、进给伺港机主轴部件等影响进度的主要零件的耐磨性。在使用过程中，应保证自动数控车铣复合机数控机床各部件润滑良好。5、减少辅助时间和改善操作性能自动数控车铣复合机数控机床的单件加工中，辅助时间(非切屑时间)占有较大的比重。要进一步提高机床的生产率，就必须采取促使大限度地压缩辅助时间。目前已经有很多数控机床采用了多主轴、多刀架、以及带刀库的自动换刀装置等，以减少换刀时间。对于切屑用量加大的数控机床，床身机构必须有利于排屑。

4、自动数控车铣复合机数控车床轴承温度升高和机组振动增大的原因分析，根据运行情况观察和检修情况分析，我们认为造成轴承温度升高和机组振动增大的原因主要有以下两种：①自动数控车铣复合机数控车床轴承间隙增大，远大于设计要求间隙，造成润滑油在进入水导轴承瓦面后不容易形成油楔，从而产生润滑不良进而导致导轴承温度升高和机组振动增大的现象;②自动数控车铣复合机数控车床轴瓦瓦面上的接触点偏少，接触面不足，达不到设备规范要求。5、自动数控车铣复合机数控车床导轴承温度升高解决方法，根据厂家设计要求，当数控车床机组在连续运转的条件下冷却水最高温度不超过25℃时，瓦温与油温的最高温度均不应超过65℃。瓦温与油温的高低，不但与冷却水的温度有关，还与润滑油的循环情况及轴瓦与主轴轴颈的问隙情况有关。数控车床导轴承的允许间隙为0.2～0.3mm(双边间隙)，轴瓦下部浸在润滑油中，当主轴顺时针运转时，润滑油很容易进入导轴承瓦面，并产生油楔，对瓦面进行润滑，即使经过主轴摆度最大点时，虽然配合问隙最小，因距离短、润滑状况好，摩擦产生热量少，冷却效果好，一般不会导致轴承温度升高的现象，更不会导致烧瓦现象。

1、自动数控车铣复合机数控车床夹紧力应朝向主要定位基准。工件被镗孔与／4面有垂直度要求，因此加工时以A面为主要定位基面，夹紧力F，的方向应朝向／4面。如果夹紧力改朝B面，由于工数控车床件侧面／4与底面B的夹角误差，夹紧时工件的定位位置被破坏，影响孔与／4面的垂直度要求。2、夹紧力的作用点应落在定位元件的支承范围内，并靠近支承元件的几何中心。夹紧力作用在支承面之外，导致工件的倾斜和移动，破坏工件的定位。3、自动数控车铣复合机数控车床夹紧力的方向应有利于减小夹紧力的大小。钻削A孔时，夹紧力芦J与轴向切削力F。工件重力C的方向相同，加工过程所需的夹紧力为较小。4、自动数控车铣复合机数控车床夹紧力的方向和作用点应施加于工数控车床件刚性较好的方向和部位。薄壁套筒工件的轴向刚性比径向附陛好，应沿轴向施加夹紧力；薄壁箱体夹紧时，应作用于刚数控车床厂性较好的凸边上；箱体没有凸边时，可以将单点夹紧改为三点夹紧。5、夹紧力作用点应尽量靠近工件加工表面。为提高工件加工部位的刚性，防止或减少工件产生振动，应将夹紧力的作用点尽量靠近加工表面。拨叉装夹时，主要夹紧力F：垂直作用于主要定位基面，在靠近加工面处设辅助支承，在施加适当的辅助夹紧力几，可提高工件的安装刚度。

自动数控车铣复合机数控车铣一体机床是在普通数控机床上集成了信号处理控制系统，可以在普 通数控机床CNC控制器上增加代码，通过信号处理控制系统，进行地控制自动数控车铣复合机数控车床主轴与铣边动力头的角度比，通过信号处理控制系统两者之间可以通过 编辑获得你想要的任何转速比来实现不同的加工方式，如车销任意规则性边 数和旋风切削等功能；车铣一体机床零件加工的适应性强、灵活性好、效 率极高，能一次加工除普通数控车床攻能外的不同车边数目(这是机械式车 方机床所不能做到的)如车边1、2、3、等任意边数的规则形状外车边。能加工普数控机床无法加工或很难加工的零件，如需要一次性加工直径和多样 化铣边数目和奇数车边；基于数控车铣一体机床的动力头采用电器连接可有效抑制多重机械连接的噪音 和机械部件的损耗，采用电器连接不但可以在高速运行时通过CNC的指令改变 主轴与动力头的转数比，还可通过CNC的指令切换动力头为速度模式来实现旋 风切削等功能，通过高速信号处理器与CNC扩展端口的巧妙应用能获得丰富的加工方案，并对未来硬件开发升级提供了有效保障.